产品中心

型号 制造商 封装规格 库存状态 数据手册 获取报价
ICM7555IN/01,112 NXP USA Inc. 8-DIP (0.300", 7.62mm) 4121 ICM7555IN/01,112
+ -
获取报价
ICM7555CD/01,118 NXP USA Inc. 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 4508 ICM7555CD/01,118
+ -
获取报价
ICM7555ID/01,118 NXP USA Inc. 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 4740 ICM7555ID/01,118
+ -
获取报价
AU7555D/01,118 NXP USA Inc. 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 2586 AU7555D/01,118
+ -
获取报价
74LV4799SD,118 NXP USA Inc. 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 2557 74LV4799SD,118
+ -
获取报价
ICM7555ID,602 NXP USA Inc. 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 4977 ICM7555ID,602
+ -
获取报价
ICM7555CD,623 NXP USA Inc. 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 3748 ICM7555CD,623
+ -
获取报价
ICM7555ID,623 NXP USA Inc. 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 2808 ICM7555ID,623
+ -
获取报价
ICM7555CN/01,112 NXP USA Inc. 8-DIP (0.300", 7.62mm) 1795 ICM7555CN/01,112
+ -
获取报价
74HC5555N,112 NXP USA Inc. 16-DIP (0.300", 7.62mm) 4101 74HC5555N,112
+ -
获取报价
74HCT5555D,112 NXP USA Inc. 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 3549 74HCT5555D,112
+ -
获取报价
74LV4799DB,112 NXP USA Inc. 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 4443 74LV4799DB,112
+ -
获取报价
74LV4799N,112 NXP USA Inc. 16-DIP (0.300", 7.62mm) 2570 74LV4799N,112
+ -
获取报价
74LV4799PW,112 NXP USA Inc. 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 2520 74LV4799PW,112
+ -
获取报价
74HCT5555D,118 NXP USA Inc. 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 1524 74HCT5555D,118
+ -
获取报价
74LV4799DB,118 NXP USA Inc. 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 3947 74LV4799DB,118
+ -
获取报价
74LV4799D,118 NXP USA Inc. 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 2165 74LV4799D,118
+ -
获取报价
74LV4799PW,118 NXP USA Inc. 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 1986 74LV4799PW,118
+ -
获取报价
AU7555D/01,112 NXP USA Inc. 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 2434 AU7555D/01,112
+ -
获取报价
PCF85063ATL/1,118 NXP USA Inc. 10-XFDFN Exposed Pad 29340 PCF85063ATL/1,118
+ -
获取报价
Total2000Records«Prev1... 89101112131415...100Next»

您好, 朋友!

享受独家定制的库存管理解决方案。

深圳市东耀电子科技有限公司 深圳市东耀电子科技有限公司 深圳市东耀电子科技有限公司 深圳市东耀电子科技有限公司 深圳市东耀电子科技有限公司 深圳市东耀电子科技有限公司 深圳市东耀电子科技有限公司